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光模塊焊接機
光模塊是數據中心、5G、光纖通信網絡的核心部件，其內部集成了激光器（TOSA）、探測器（ROSA）、驅動芯片、放大器、PCB板等眾多精密元件。這些元件的焊接具有以下特點：
精度要求極高：焊點尺寸微小（微米級），對位精度要求高。
熱控制要求嚴格：激光器等光器件對溫度極其敏感，過熱會永久損壞。
可靠性要求高：需要確保焊接點在高頻、高溫等嚴苛環境下長期穩定工作。
因此，傳統的手工焊或普通焊接機無法滿足要求，必須使用專門的自動化精密焊接設備。
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亞貝分板機、燈條分板機、FPC/FFC焊錫機、鍘刀式分板機、光通訊焊接機
墨盒芯片再生焊接機、光模塊焊接機、脈沖加熱熱壓機、光器件FPC焊接機
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